自從新任CEO基辛格上任之后，Intel在芯片工藝上的進展變化實在太大，跟以往玩家認識的那個14nm工藝用6年的Intel完全不一樣了，不僅4年內要量產5代CPU工藝，而且進展也異乎尋常順利，今年不僅會量產首代EUV工藝Intel 4，兩年后才量產的18A工藝也要完成設計了。
Intel之前釋放了不少新工藝的好消息，現在調研機構Northland Capital Markets發布的報告稱，Intel正在加快先進工藝研發，希望能夠超越臺積電、三星。
根據這個報告，他們提到Intel計劃今年下半年完成Intel 3及Intel 18A工藝的芯片設計工作。
這兩個工藝中，Intel 3是Intel 4工藝的下一代，其中Intel 4就是之前的7nm工藝，首次用上EUV光刻工藝，其晶體管的每瓦性能將提高約20%，而Intel 3會在其基礎上再次實現每瓦性能上實現約18%的提升。
18A工藝是Intel未來的大殺器，是20A工藝的改進版，兩代都是埃米級工藝，相當于其他廠商的2nm、1.8nm工藝，其中20A在前代Intel 3基礎上實現每瓦性能上實現約15%的提升，18A在20A基礎上再實現每瓦性能約10%的提升。
不僅性能、能效大漲，Intel 3及18A工藝還是Intel芯片代工的重要節點，要對外提供晶圓代工服務，而且已經有目標客戶，Intel CEO基辛格之前說有兩家，現在的信息稱有五家廠商，其中一個會是高通。
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