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金百澤在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司研發(fā)了400G光模塊PCB關(guān)鍵工藝技術(shù)，該技術(shù)采用了適合高速信號(hào)傳輸?shù)牡蛽p耗介質(zhì)材料，對(duì)PCB電路結(jié)構(gòu)采用了多階HDI（高密度互聯(lián)）疊層設(shè)計(jì)、多通道信號(hào)傳輸線并聯(lián)設(shè)計(jì)，通過一系列的改良工藝技術(shù)，將阻抗公差控制在±5%以內(nèi)，并減少電路的表面粗糙度，減少信號(hào)傳輸損耗等，滿足高速光模塊對(duì)阻抗匹配控制的要求，實(shí)現(xiàn)400G高速信號(hào)傳輸。
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