SK海力士確認開發出世界上最快的HBM3eDRAM并向NVIDIA及合作伙伴提供樣品

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SK海力士已確認開發出世界上最快的HBM3eDRAM，現已提供給NVIDIA和其他客戶進行評估。SKhynix的HBM3eDRAM不僅速度更快，而且容量更高、散熱更好且易于兼容早在6月，就有報道稱SK海力士已收到NVIDIA的下一代HBM3eDRAM樣品請求，當NVIDIA宣布其GH200GPU配備增強型HBM3eDRAM時，該請求成為現實，每個芯片可提供高達5TB/s的帶寬。

新聞稿：SK海力士公司今天宣布成功開發出HBM3E，這是目前用于人工智能應用的下一代最高規格DRAM，并表示客戶的樣品評估正在進行中。

該公司表示，HBM3E(HBM3的擴展版本)的成功開發得益于其作為業界唯一的HBM3大規模供應商的經驗。憑借作為業界最大HBM產品供應商的經驗和量產準備水平，SK海力士計劃在明年上半年量產HBM3E，鞏固其在AI內存市場無與倫比的領導地位。

該公司表示，最新產品不僅滿足業界最高的速度標準(AI內存產品的關鍵規格)，而且所有類別都包括容量、散熱和用戶友好性。

在速度方面，HBM3E每秒可處理高達1.15TB的數據，相當于每秒處理230多部5GB大小的全高清電影。

此外，該產品在最新產品上采用先進質量回流成型底部填充(MR-MUF**)尖端技術，散熱性能提高了10%。它還提供向后兼容性***，甚至可以在為HBM3準備的系統上采用最新產品，而無需修改設計或結構。

**MR-MUF：將芯片附著到電路上并在堆疊芯片時用液體材料填充芯片之間的空間而不是鋪設薄膜以提高效率和散熱的工藝

***向后兼容性：無需修改設計即可實現新舊系統之間的互操作性的能力，特別是在信息技術和計算領域。具有向后兼容性的新型內存產品允許繼續使用現有的CPU和GPU，而無需修改設計

NVIDIA超大規模和HPC計算副總裁IanBuck表示：“我們與SK海力士在高帶寬內存方面有著長期合作，以提供領先的加速計算解決方案。”“我們期待繼續與HBM3E合作，提供下一代人工智能計算。”

SK海力士DRAM產品規劃主管SungsooRyu表示，公司通過HBM3E的開發，進一步增強HBM產品陣容的完整性，鞏固了市場領導地位，在AI技術的發展中備受矚目。。“通過增加高價值HBM產品的供應份額，SK海力士還將尋求快速的業務周轉。”

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